一种多用途智能主板
授权
摘要
本实用新型公开了一种多用途智能主板,包括第一主板,所述第一主板的上表面靠近一侧边缘位置活动连接有连接板,所述连接板的另一侧面活动连接安装有第二主板,所述第一主板的上表面靠近与连接板连接的位置电性连接有连接排线,所述连接排线的另一端与第二主板边缘处电性连接,所述第一主板和所述第二主板的下表面均涂有导热硅脂,所述导热硅脂的下表面固定安装有合金铝板。本实用新型所述的一种多用途智能主板,能够使得整个智能主板结构的元件罩设在内侧,从而可以在减小占用面积的同时,还可以起到防尘保护的作用效果,并能将合金铝板和散热翅片表面的热量快速散发,从而起到更好的更快的散热效果,延长电子原件的使用寿命。
基本信息
专利标题 :
一种多用途智能主板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022517639.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-11-04
授权号 :
CN213302934U
授权日 :
2021-05-28
发明人 :
吴斌
申请人 :
深圳市诣极科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区南头街道明江大厦Z401
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022517639.0
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-05-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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