一种具有废料收集结构的半导体蚀刻机
授权
摘要
本实用新型涉及蚀刻机技术领域，具体为一种具有废料收集结构的半导体蚀刻机，包括半导体蚀刻机主体，所述半导体蚀刻机主体的内部设置有支撑机构，所述第三连接板皆插设在第八凹槽的内部，所述第二连接板的右侧设置有夹持机构，所述第一收集仓的右侧固定有第五连接板，所述第一收集仓顶端的右侧固定有第三连接块。本实用新型通过对废料进行收集，使得一部分废料通过回收后，得以继续进行加工，大大节约了成本，且通过对废料的收集，避免了对环境的污染，保护了环境卫生，省去了工人需要通过一个一个的摆放在加工平台上的时间，且避免了工人手部与蚀刻溶液的接触，保护了工人的身体健康，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种具有废料收集结构的半导体蚀刻机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022518668.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN213124392U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
黄伟玲
申请人 ：
黄伟玲
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区万荟一街50号1305房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022518668.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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