一种切割平台及切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种切割平台及切割装置，涉及光伏生产技术领域。该切割平台，用于支撑待切割的片材，所述片材设置有至少两个子片区，相邻两个所述子片区能够沿切割线切割为两个子片，包括支撑台、固定组件及升降组件。固定组件设置于所述支撑台上，所述固定组件能够选择性固定与待切割的所述切割线相邻的两个所述子片区，且施力大小相同；升降组件设置于所述支撑台上，所述升降组件能够驱动切割后的所述子片升降，以与待切割的剩余所述片材分离。能够使晶片在切割线两侧受力相同以保持良好的裂片效果。
基本信息
专利标题 ：
一种切割平台及切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022519468.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN213764511U
授权日 ：
2021-07-23
发明人 ：
闫新春
申请人 ：
苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区鹿山路199号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN202022519468.5
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/402 B23K26/70 B23K26/146 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-07-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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