一种温度开关金属组件定位结构

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摘要

本实用新型涉及温度开关技术领域，尤其涉及一种温度开关金属组件定位结构，包括温度开关本体、温度开关本体底部铆接的接线脚和温度开关本体外圈上套设的固定耳，所述接线脚与固定耳之间设有定位结构；所述定位结构用于加强接线脚与温度开关本体之间的牢固性，定位结构包括一号套环、二号套环和连接板；所述一号套环套设在固定耳上，一号套环的外侧壁上固接连接板一端，连接板的另一端固接在二号套环的外侧壁；所述二号套环套设在接线脚上；所述一号套环、二号套环和连接板均由聚乙烯塑料材质制成。

基本信息

专利标题：

一种温度开关金属组件定位结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022524954.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-04

授权号：

CN213519745U

授权日：

2021-06-22

发明人：

李庆伟

申请人：

重庆方智电子科技有限公司

申请人地址：

重庆市璧山区璧泉街道奥康工业园876号

代理机构：

重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

付金星

优先权：

CN202022524954.6

主分类号：

H01H37/04

IPC分类号：

H01H37/04 H01H37/02