永磁同步电机壳体封装模具
授权
摘要
永磁同步电机壳体封装模具，包括电机固定底板、连接固定杆、上固定杆、电机主轴、一号固定销定位孔、连接固定杆滑道、一号定位销、二号定位销，所述电机固定底板上下侧对称布置多个一号固定销定位孔，电机固定底板中部具有电机主轴孔，电机固定底板前后两侧具有多个连接固定杆滑道，多个连接固定杆滑道错开排布，连接固定杆下侧外表面与连接固定杆滑道相适应,连接固定杆连接连接固定杆滑道，连接固定杆在连接固定杆滑道内滑动，连接固定杆是中空结构，连接固定杆内部具有一号定位销。
基本信息
专利标题 ：
永磁同步电机壳体封装模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022530054.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-05
授权号 ：
CN213754279U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
董敬元年维林吴数
申请人 ：
天津林元节能技术有限公司
申请人地址 ：
天津市武清区汽车产业园天瑞路3号3幢2层2131室
代理机构 ：
哈尔滨市邦杰专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马长娇
优先权 ：
CN202022530054.2
主分类号 ：
H02K15/14
IPC分类号 ：
H02K15/14 H02K5/04
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法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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