一种线路板贴片用夹紧防脱落结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种线路板贴片用夹紧防脱落结构，包括基座板和连接壳体，所述基座板的内侧壁焊接有滑轨杆，所述基座板的一侧固定连接有第一气缸，所述连接壳体的后表面焊接有活塞接块，所述第一气缸的活塞杆与所述活塞接块固定连接，所述连接壳体的两侧面对称焊接有两个固定杆；通过第一气缸与滑轨杆，以及连接壳体的互相配合，可以满足不同情况下的不同位置，或实时变化位置加工的需求；通过矩形弹簧、限位板以及推板的互相配合，加之第二气缸与上卡钳与下卡钳的作用，可以满足不同尺寸的PCB板的加工夹紧需求，同时支撑盘与硅胶块可以将不同高度的PCB板元件贴合包覆于内，在整体装置反转焊接的过程中，自行变形贴合于每一个元件的外表面。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板贴片用夹紧防脱落结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022533517.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-05
授权号 ：
CN213426802U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
赵旭冬
申请人 ：
精华电子（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区金枫路183号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022533517.0
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
