PCB板贴装头贴片快速定位结构
授权
摘要
本申请公开了一种PCB板贴装头贴片快速定位结构，涉及电路板加工领域，其技术方案要点是包括机架，所述机架包括工作台和固定在工作台上的连接架，还包括设置连接架上的连接块、带动连接块移动的驱动组件、连接在连接块远离驱动组件一端的吸附贴片机构以及对连接块进行定位的限位组件，所述限位组件包括限位板以及带动限位板运动的调节件。本申请通过对设备上组件的运动进行定位，具有降低运动误差的效果。
基本信息
专利标题 ：
PCB板贴装头贴片快速定位结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022540431.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-05
授权号 ：
CN213152523U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
梅格伟黄艳秋陈林
申请人 ：
瑞玛（广州）电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区大石街石北工业路644号15栋310
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022540431.0
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30 H05K13/04 H05K13/00
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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