本申请实施例提供一种信号转接结构及硬件在环仿真测试系统，涉及测试装备技术领域。该信号转接结构包括：层叠布设的第一接线板和第二接线板，第一接线板和第二接线板上均形成有金属走线，第一接线板上的金属走线用于与第一接线端子上的引脚连接，第二接线板上的金属走线用于与第二接线端子上的引脚连接；第一接线板上具有多个第一开孔，第二接线板上具有多个第二开孔；任一套筒均由导电材料制得，任一第一开孔内套设有第一套筒，以及任一第二开孔内套设有第二套筒，且第一接线板上的金属走线与第一套筒连接，第二接线板上的金属走线与第二套筒连接，导通件能够沿相连通的第一套筒和第二套筒的轴向移动，以使第一套筒和第二套筒导通或者断开。