经由激光固化预涂敷的和激光烧蚀的底部填充物
公开
摘要
本发明的目的在于用于使用脉冲触发的光子(或EM能量)源(例如但不限于激光器)来将半导体器件的电接触部电气地耦合、键合和/或固定到其他半导体器件的电接触部的增强系统和方法。全部或部分LED行被电气地耦合、键合和/或固定到显示设备的背板。LED可以是μLED。脉冲光子源被用来通过扫描光子脉冲照射LED。EM辐射被表面、主体、衬底、LED的电接触部和/或背板的电接触部吸收，以生成引起在LED的电接触部和背板的电接触部之间的键合的热能。光子脉冲的时域分布和空间分布以及光子源的脉冲频率和扫描频率被选择以控制不利热效应。
基本信息
专利标题 ：
经由激光固化预涂敷的和激光烧蚀的底部填充物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114616660A
申请号 ：
CN202080042948.7
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-05-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
丹尼尔·布罗多塞亚努吴振邦丁尼生·恩格蒂赵政松奥斯卡·托伦茨阿巴德波亚·萨克提阿里·森古尔沙里·法伦斯
申请人 ：
脸谱科技有限责任公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京安信方达知识产权代理有限公司
代理人 ：
韩辉峰
优先权 ：
CN202080042948.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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