半导体激光驱动设备、电子设备和半导体激光驱动设备的制造方...
公开
摘要
本发明的目的是提高通过扩散板扩散激光的半导体激光驱动设备的安全性。激光驱动器包含在基板中，并且半导体激光器安装在基板的一个表面上。激光驱动器和半导体激光器以布线电感小于或等于0.5纳亨的连接布线电连接。扩散板扩散由半导体激光器发射的激光。透明导电膜形成在扩散板的预定表面上。激光驱动器基于导电膜的电特性值驱动半导体激光器以引起激光的发射。
基本信息
专利标题 ：
半导体激光驱动设备、电子设备和半导体激光驱动设备的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114270643A
申请号 ：
CN202080059229.6
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-07-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
酒井清久安川浩永加治伸晓
申请人 ：
索尼半导体解决方案公司
申请人地址 ：
日本神奈川
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
余刚
优先权 ：
CN202080059229.6
主分类号 ：
H01S5/0232
IPC分类号 ：
H01S5/0232 H01S5/02345 H01S5/0237 H01S5/0239
法律状态
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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