化学机械抛光校正工具
实质审查的生效
摘要
化学机械抛光修整工具包括：基座，配置成支撑基板；多个夹爪，配置成使基板在基座上居中；加载环，用以将压力施加到基座上的基板的背侧上的环形区域；抛光环，用以使抛光材料与基板的前侧上的环形区域接触，基板的前侧上的环形区域与基板的背侧上的环形区域对齐；以及抛光环致动器，用以使抛光环旋转以引起在抛光环和基板之间的相对运动。
基本信息
专利标题 ：
化学机械抛光校正工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114286736A
申请号 ：
CN202080060233.4
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
J·古鲁萨米S·M·苏尼加
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
付尉琳
优先权 ：
CN202080060233.4
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/12 B24B37/30 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/10
申请日 : 20200825
申请日 : 20200825
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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