刮削加工装置和刮削加工方法
实质审查的生效
摘要
旋转单元(9)使安装有被切削件(6)的主轴(2a)旋转。进给单元(8)使相对被切削件(6)的旋转轴线倾斜配置的切削刃(4a)在切入于被切削件(6)的状态下，在包含与该旋转轴线正交的切削方向成分的方向上进给，加工被切削件(6)的表面。通过使包含激光光束会聚部位的筒状照射区域扫描于刀片基材的金刚石涂层，来形成切削工具(4)的切削刃(4a)。
基本信息
专利标题 ：
刮削加工装置和刮削加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114340830A
申请号 ：
CN202080060834.5
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
社本英二糸鱼川文广森龙三
申请人 ：
国立大学法人东海国立大学机构;国立大学法人名古屋工业大学;村田机械株式会社
申请人地址 ：
日本爱知县
代理机构 ：
北京弘权知识产权代理有限公司
代理人 ：
许伟群
优先权 ：
CN202080060834.5
主分类号 ：
B23K26/00
IPC分类号 ：
B23K26/00 B23K26/08 B23K26/082
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/00
申请日 : 20200818
申请日 : 20200818
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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