用于刚性探针的顺应有机基片组件
实质审查的生效
摘要
一种晶片测试装置和组装晶片测试装置的方法，包括第一层压结构和被布置为与晶片的微电路对接的第二层压结构。晶片测试装置包括在第一层压结构与第二层压结构之间的顺应层。该顺应层包括在有限移动范围内呈现顺应性的弹性体。
基本信息
专利标题 ：
用于刚性探针的顺应有机基片组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114342054A
申请号 ：
CN202080060922.5
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
D·奥黛特G·瓦格纳M·诺克斯D·康迪
申请人 ：
国际商业机器公司
申请人地址 ：
美国纽约阿芒克
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
酆迅
优先权 ：
CN202080060922.5
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20200727
申请日 : 20200727
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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