电子电气设备用铜合金﹑电子电气设备用铜合金板条材、电子电...
公开
摘要
该电子电气设备用铜合金含有Mg：100质量ppm以上且400质量ppm以下、Ag：5质量ppm以上且20质量ppm以下及P：小于5质量ppm，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，将构成晶界三重点的三个晶界全部为特殊晶界的J3与所有晶界三重点的比例设为NFJ3，将构成晶界三重点的两个晶界为特殊晶界且一个晶界为随机晶界的J2与所有晶界三重点的比例设为NFJ2时，0.22＜(NFJ2/(1‑NFJ3))0.5≤0.45成立。
基本信息
专利标题 ：
电子电气设备用铜合金﹑电子电气设备用铜合金板条材、电子电气设备用组件、端子及汇流排
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114302975A
申请号 ：
CN202080061069.9
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
松永裕隆伊藤优树森广行松川浩之
申请人 ：
三菱综合材料株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京德琦知识产权代理有限公司
代理人 ：
辛雪花
优先权 ：
CN202080061069.9
主分类号 ：
C22C9/00
IPC分类号 ：
C22C9/00 C22F1/08 H01B1/02 H01R13/03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C9/00
铜基合金
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
