电子材料用铜合金
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明提供强度和导电性优异的含有Co的电子材料用Cu－Ni－Si系合金。该电子材料用铜合金含有Ni：约0.5～约2.5质量％、Co：约0.5～约2.5质量％、和Si：约0.30～约1.2质量％，其余部分由Cu和不可避免的杂质构成，Ni和Co的合计质量相对于Si的质量浓度([Ni+Co]/Si比)为：约4≤[Ni+Co]/Si≤约5，Ni和Co的质量浓度比(Ni/Co比)为：约0.5≤Ni/Co≤约2。
基本信息
专利标题 ：
电子材料用铜合金
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101146920A
申请号 ：
CN200680009179.0
公开（公告）日 ：
2008-03-19
申请日 ：
2006-03-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
江良尚彦深町一彦桑垣宽
申请人 ：
日矿金属株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
庞立志
优先权 ：
CN200680009179.0
主分类号 ：
C22C9/06
IPC分类号 ：
C22C9/06 C22F1/08 C22F1/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C9/00
铜基合金
C22C9/06
镍或钴作次主要成分的
法律状态
2011-09-14 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101183784722
IPC(主分类) : C22C 9/06
专利申请号 : 2006800091790
公开日 : 20080319
号牌文件序号 : 101183784722
IPC(主分类) : C22C 9/06
专利申请号 : 2006800091790
公开日 : 20080319
2008-05-14 ：
实质审查的生效
2008-03-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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