摄像器件
公开
摘要
根据本发明实施方案的摄像器件包括：半导体基板，其包括作为光入射面的一个表面及与所述一个表面相对的另一表面；摄像部，其设置在所述半导体基板中，并且包括执行光电转换的多个传感器像素；以及发电部，其设置在所述半导体基板中的所述摄像部周围，并且执行光电转换。
基本信息
专利标题 ：
摄像器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114342080A
申请号 ：
CN202080061981.4
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
半泽克彦
申请人 ：
索尼半导体解决方案公司
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
陈桂香
优先权 ：
CN202080061981.4
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146 H01L27/30 H01L51/42 H01L51/44
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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