研磨多层体的方法以及制造固态摄像器件的方法
专利权的终止
摘要

提供一种研磨多层体的方法,该方法可以在研磨与切割多层物质的平面物质时防止衬底被在研磨与切割过程中所产生的平面物质的破碎物损伤,所述多层物质由衬底和平面物质构成,所述的衬底和平面物质被连接在一起并且其间存在有极窄的间隙部分。在使用磨石切入到间隙部分中而对平面物质进行研磨与切割时,预先在间隙部分形成衬底的保护层,因此可以防止因研磨多层体而产生的平面物质的破碎物损伤该衬底,在所述的多层体中,将衬底和平面物质连接成在它们之间具有间隙部分。

基本信息
专利标题 :
研磨多层体的方法以及制造固态摄像器件的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101044616A
申请号 :
CN200580032270.X
公开(公告)日 :
2007-09-26
申请日 :
2005-09-27
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
渡边万次郎根岸能久前田弘岛村均
申请人 :
富士胶片株式会社
申请人地址 :
日本国东京都
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
陈平
优先权 :
CN200580032270.X
主分类号 :
H01L23/02
IPC分类号 :
H01L23/02  H01L21/301  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器;封接
法律状态
2016-11-09 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101687245520
IPC(主分类) : G03B 17/00
专利号 : ZL200580032270X
申请日 : 20050927
授权公告日 : 20090520
终止日期 : 20150927
2009-05-20 :
授权
2007-11-21 :
实质审查的生效
2007-09-26 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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