热铆接结合体
实质审查的生效
摘要
将设置于合成树脂制的盖(4)的铆接销(15)插入设置于金属制的壳体(3)的安装孔(21)，端部通过利用焊嘴(24)热铆接而成型为模塑成型部(17)。以扩大安装孔(21)的开口端部的形式形成过剩吸收凹部(31)，从而吸收过剩树脂。过剩吸收凹部(31)位于模塑成型部(17)的区域内侧。因此在热铆接工序中从焊嘴(24)向外侧溢出的熔融过剩树脂变少。
基本信息
专利标题 ：
热铆接结合体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114364515A
申请号 ：
CN202080063929.2
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2020-11-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吉永久美子内田智史
申请人 ：
日立安斯泰莫株式会社
申请人地址 ：
日本茨城县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
谢辰
优先权 ：
CN202080063929.2
主分类号 ：
B29C65/02
IPC分类号 ：
B29C65/02 B29C65/78
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B29C 65/02
申请日 : 20201118
申请日 : 20201118
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
