半导体激光驱动装置及其制造方法以及电子设备
公开
摘要
在该半导体激光驱动装置中，当半导体激光器与激光驱动器彼此电连接时，配线电感降低。所述半导体激光驱动装置包括基板、所述激光驱动器和所述半导体激光器。所述激光驱动器埋入在所述基板内。所述半导体激光器安装在所述基板的一个表面上。连接配线通过0.5毫微亨利以下的配线电感将所述半导体激光器与所述激光驱动器彼此电连接。屏蔽件针对所述半导体激光器和所述激光驱动器的至少一者抑制与所述半导体激光驱动装置的外部之间的电磁波的流动。
基本信息
专利标题 ：
半导体激光驱动装置及其制造方法以及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114586250A
申请号 ：
CN202080064542.9
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
长尾真行安川浩永
申请人 ：
索尼半导体解决方案公司
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
姚鹏
优先权 ：
CN202080064542.9
主分类号 ：
H01S5/02315
IPC分类号 ：
H01S5/02315 H01S5/0232 H01S5/024 H01S5/042 H05K9/00
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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