具有集成天线阵列和低损耗多层内插器的天线设备
公开
摘要
本发明公开了一种天线设备，该天线设备包括：辐射层，该辐射层具有形成天线阵列的多个天线元件；半导体晶圆，该半导体晶圆包括各自具有波束形成电路的多个块；以及多层内插器。该多层内插器可包括：下部介电层，该下部介电层与衬底相邻；上部介电层，该上部介电层与辐射层相邻；金属层，该金属层位于下部层与上部层之间并包括多条导电迹线；多个第一通孔，该多个第一通孔延伸穿过上部层和下部层两者并将波束形成电路电耦合到多个天线元件；以及多个第二通孔，该多个第二通孔在波束形成电路与导电迹线之间延伸以互连块。
基本信息
专利标题 ：
具有集成天线阵列和低损耗多层内插器的天线设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114424402A
申请号 ：
CN202080065514.9
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
S·J·弗兰森J·J·卢纳
申请人 ：
维尔塞特公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
王欢
优先权 ：
CN202080065514.9
主分类号 ：
H01Q1/22
IPC分类号 ：
H01Q1/22 H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q3/26 H01Q21/00 H01Q21/06 H01L23/498 H01L23/66
法律状态
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
