低损耗基片集成波导多波束天线
专利权的终止
摘要
低损耗基片集成波导多波束天线通过介质基片(3)的上层金属敷铜面(1)、下层金属敷铜面(2)和金属化通孔(4)实现类似于波导结构的基片集成波导,并构成多波束天线,其结构分为三部分:第一部分为基片集成波导罗特曼透镜(53),第二部分是基片集成波导移相网络(8),第三部分是辐射天线阵(91),其中第一部分与第二部分直接级联,第二部分与第三部分直接级联。本实用新型的天线可以适用于微波毫米波的波束成形网络和多波束天馈系统,由其构成的基片集成波导多波束天线可以应用于微波毫米波多波束系统和智能天线,可以带来诸如改善通信信道质量,降低发射功率和误码率,减少多径干扰的优点。
基本信息
专利标题 :
低损耗基片集成波导多波束天线
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820036487.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-05-27
授权号 :
CN201215831Y
授权日 :
2009-04-01
发明人 :
洪伟程钰间
申请人 :
东南大学
申请人地址 :
210096江苏省南京市四牌楼2号
代理机构 :
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 :
叶连生
优先权 :
CN200820036487.9
主分类号 :
H01Q21/00
IPC分类号 :
H01Q21/00 H01Q13/06 H01Q13/10 H01Q19/06
法律状态
2018-06-19 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01Q 21/00
申请日 : 20080527
授权公告日 : 20090401
申请日 : 20080527
授权公告日 : 20090401
2009-04-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201215831Y.PDF
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