毫米波基片集成波导多波束天线
专利权的终止
摘要
毫米波基片集成波导多波束天线在介质基片(3)的两面设有金属层上表面(1)、金属层下表面(2)和金属化通孔(4)实现的类似于波导结构的基片集成波导，由基片集成波导构成一维抛物反射面(6)，从而形成波束成形网络，与由基片集成波导缝隙阵天线(53)组成的11×8天线阵(54)直接级联，形成多波束天线，该波束成形网络的8个内输入口(7)通过基片集成波导馈电网络与8个外输入口(9)相连。该天线可以适用于微波毫米波波束成形网络和多波束天馈系统，由其构成的基片集成波导多波束天线可以应用于微波毫米波多波束系统和智能天线，可以带来诸如改善通信信道质量，降低发射功率和误码率，减少多径干扰的优点。
基本信息
专利标题 ：
毫米波基片集成波导多波束天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820036488.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-05-27
授权号 ：
CN201204258Y
授权日 ：
2009-03-04
发明人 ：
洪伟程钰间
申请人 ：
东南大学
申请人地址 ：
210096江苏省南京市四牌楼2号
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
叶连生
优先权 ：
CN200820036488.3
主分类号 ：
H01Q21/00
IPC分类号 ：
H01Q21/00 H01Q13/06 H01Q13/08 H01Q13/10 H01Q19/12
法律状态
2018-06-19 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01Q 21/00
申请日 : 20080527
授权公告日 : 20090304
申请日 : 20080527
授权公告日 : 20090304
2009-03-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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