氢化嵌段共聚物组合物、其制造方法以及膜
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种氢化嵌段共聚物组合物，其含有下述通式(A)表示的氢化嵌段共聚物A和下述通式(B)表示的氢化嵌段共聚物B，上述氢化嵌段共聚物A和上述氢化嵌段共聚物B的重量比(A/B)为10/90～80/20，构成氢化嵌段共聚物组合物的聚合物成分中的烯烃的氢化率为10～100％。Ar1a‑HDa‑Ar2a (A);Ar1b‑HDb‑Ar2b (B);(在上述通式(A)和通式(B)中，Ar1a、Ar1b、Ar2a和Ar2b为芳香族乙烯基聚合物嵌段，HDa和HDb为共轭二烯聚合物的氢化聚合物嵌段，Ar2a的重均分子量(Mw(Ar2a))相对于Ar1a的重均分子量(Mw(Ar1a))的比(Mw(Ar2a)/Mw(Ar1a))为2.6～66)。
基本信息
专利标题 ：
氢化嵌段共聚物组合物、其制造方法以及膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114430761A
申请号 ：
CN202080066184.5
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
加藤大祐
申请人 ：
日本瑞翁株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨卫萍
优先权 ：
CN202080066184.5
主分类号 ：
C08L53/02
IPC分类号 ：
C08L53/02 C08F8/04 C08F297/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L53/00
嵌段共聚物的组合物，该共聚物至少有1个聚合物链区是仅由碳-碳不饱和键反应得到的；此种聚合物衍生物的组合物
C08L53/02
乙烯基芳族单体与共轭二烯的
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 53/02
申请日 : 20200923
申请日 : 20200923
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
