使用微通道进行互连的方法和装置
实质审查的生效
摘要
本发明提供了微通道的图案，该微通道的图案形成在基底的主表面上，在与该基底的粘合剂表面相背的侧上。通孔延伸穿过该基底并且连接到该微通道的图案。固体电路管芯粘附地粘结到该基底的该粘合剂表面。该固体电路管芯的该接触垫至少部分地覆盖在该通孔上并且面向该通孔。形成导电通道迹线以经由该通孔电连接到该固体电路管芯。
基本信息
专利标题 ：
使用微通道进行互连的方法和装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114424679A
申请号 ：
CN202080066976.2
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
凯拉·C·尼坤安基特·马哈詹撒格尔·A·沙卡拉·A·迈耶斯米哈伊尔·L·佩库罗夫斯基乔纳森·W·肯灵大卫·C·梅科德普拉纳蒂·P·蒙德卡尔
申请人 ：
3M创新有限公司
申请人地址 ：
美国明尼苏达州
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
梁晓广
优先权 ：
CN202080066976.2
主分类号 ：
H05K3/125
IPC分类号 ：
H05K3/125 H05K3/305 H01L23/4985 H05K1/03
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/125
申请日 : 20200917
申请日 : 20200917
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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