气密连接用单元、气密连接用组件、气密容器和气化器、以及气...
公开
摘要
一种气密连接用组件，其具备：导通构件，其构成信号或流体的通路；密封部，其包括具有能够覆盖形成于气密容器的分隔壁的第1孔的形状的第1密封构件和密封材料；以及连接部，其包括与导通构件的任一端部或两端部相连接的连接器，在第1密封构件上形成有以使气密容器的内部和外部相连通的方式形成的通孔即第2孔，将导通构件单独地插入在第2孔中，向导通构件与第2孔的内周面之间填充密封材料。由此，能够通过简易的结构在维持气密容器的气密的同时在该气密容器的内部与外部之间收发电信号等。还可以具备结合构件，该结合构件将连接器和第1密封构件相结合来使连接器与第1密封构件的位置关系固定。还可以具备第2密封构件，该第2密封构件包围第1孔且介于分隔壁与第1密封构件之间。
基本信息
专利标题 ：
气密连接用单元、气密连接用组件、气密容器和气化器、以及气密连接用组件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114467364A
申请号 ：
CN202080068914.5
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
佐佐木章
申请人 ：
日立金属株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202080068914.5
主分类号 ：
H05K5/06
IPC分类号 ：
H05K5/06 H01R13/502 H01R43/20 F02M19/00 H01L23/04
法律状态
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
