粘合片
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种粘合片(1)，其具有基材(10)和粘合剂层(20)，所述粘合片的拉伸强度FA1和拉伸强度FB1满足下述数学式1A的关系，所述拉伸强度FA1为：由所述粘合片制作宽度25mm的第一试验片，用夹具(101,102)夹持着第一试验片的长度方向的两端并利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度；所述拉伸强度FB1为：将纵向尺寸为45mm、横向尺寸为35mm、厚度尺寸为0.625mm的第一半导体芯片(CP1)及第二半导体芯片(CP2)中的第一半导体芯片(CP1)贴合于第一试验片的长度方向上一端侧、将第二半导体芯片(CP2)贴合于该长度方向上另一端侧而制作第二试验片，用夹具(101,102)夹持着第二试验片的长度方向的两端并利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度。FB1/FA1≤30···(数学式1A)。
基本信息
专利标题 ：
粘合片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114514296A
申请号 ：
CN202080070084.X
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山田忠知高野健田久真也
申请人 ：
琳得科株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
杨薇
优先权 ：
CN202080070084.X
主分类号 ：
C09J7/25
IPC分类号 ：
C09J7/25 C09J7/38 C09J133/08 H01L21/683
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/22
塑料，镀金属塑料
C09J7/25
基于由碳－碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 7/25
申请日 : 20200522
申请日 : 20200522
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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