用于在土壤中构建地基元件的方法以及地基元件
公开
摘要
本发明涉及一种用于在土壤中构建地基元件的方法，其中，在所述土壤中构建孔，并且将能硬化的物质导入到所述孔中，所述物质硬化成所述地基元件。根据本发明设置成，将嵌入体大致在中心嵌入到所述孔中，所述嵌入体与所述孔的周缘壁间隔开，其中，在所述孔的周缘壁和所述嵌入体之间形成环形的中间空间，并且将能硬化的物质导入到环形的中间空间中，所述物质硬化成环形的地基元件。
基本信息
专利标题 ：
用于在土壤中构建地基元件的方法以及地基元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114466959A
申请号 ：
CN202080070349.6
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2020-12-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
U·威登曼
申请人 ：
包尔特殊基础工程有限公司
申请人地址 ：
德国施罗本豪森
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
郭帆扬
优先权 ：
CN202080070349.6
主分类号 ：
E02D15/08
IPC分类号 ：
E02D15/08 E02D3/00 E02D3/12 F24T10/00
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D15/00
水利工程或基础的建筑材料或类似材料的处置
E02D15/08
把构件下沉至水下或土层里
法律状态
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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