使用可交联硅氧烷化合物的正型光刻胶配制剂
公开
摘要
本发明涉及包含使用可交联硅氧烷聚合物的新颖正型光刻胶配制剂。用于该正型光刻胶配制剂中的硅氧烷聚合物是可交联的且包含含有至少一个马来酰亚胺基团的第一重复单元及不含有马来酰亚胺基团的第二重复单元。本发明进一步提供使用根据本发明的正型光刻胶配制剂制造微电子结构的方法及包含微电子结构的电子装置，该微电子结构通过该制造方法获得或可获得。
基本信息
专利标题 ：
使用可交联硅氧烷化合物的正型光刻胶配制剂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114503031A
申请号 ：
CN202080070795.7
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
K·科佩吉田尚史
申请人 ：
默克专利股份有限公司
申请人地址 ：
德国达姆施塔特
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
姜煌
优先权 ：
CN202080070795.7
主分类号 ：
G03F7/075
IPC分类号 ：
G03F7/075 G03F1/76
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
G03F7/00
图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备
G03F7/004
感光材料
G03F7/075
含硅的化合物
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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