具有用于高频信号传输的电子部件的壳体的基座
实质审查的生效
摘要
本发明的目的是提供一种用于高频信号传输的电子部件的具有改善的冷却的基座。为此，提供一种用于高频数据传输的电子部件(10)的基座(1)，其中‑所述基座包括金属基体(5)，所述金属基体(5)具有多个电馈通件7，并且其中所述基座(1)‑包括热电冷却元件(9)，热电冷却元件(9)具有抵靠在基体上的侧面(11)以及用于安置电子部件(3)的相对侧面(13)，其中在用于安装电子部件(3)的侧面(13)上设置有到电子部件(3)的高频线(12)，所述高频线具有与金属基体(5)电连接的接地导体，并且其中与金属基体(5)的电连接包括碲化物元件。
基本信息
专利标题 ：
具有用于高频信号传输的电子部件的壳体的基座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114514663A
申请号 ：
CN202080071390.5
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
K·德勒格米勒A·奥尤都马萨克
申请人 ：
肖特股份有限公司
申请人地址 ：
德国美因茨
代理机构 ：
北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵飞
优先权 ：
CN202080071390.5
主分类号 ：
H01S5/02212
IPC分类号 ：
H01S5/02212 H01S5/02315 H01S5/02345 H01S5/024
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01S 5/02212
申请日 : 20201012
申请日 : 20201012
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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