光电子部件以及用于光电子部件的壳体
专利权的终止
摘要
光电子部件，包括：半导体芯片(1)，它适于发射电磁一次辐射；壳体基体(3)，它具有用于容纳半导体芯片(1)的凹进部分(31)和用于半导体芯片(1)的电连接的电连接线(32，33)，它们一方面分别与半导体芯片(1)的电接触部(11，12)导电连接，并且另一方面分别具有可从外部接触的连接面(34，35)；以及芯片封装元件(4)，它将在凹进部分中的半导体芯片(1)包围。所述壳体基体(3)至少对于一次辐射的一部分是至少部分地可穿透的，并且半导体芯片(1)的光轴(13)延伸穿过所述壳体基体(3)，使得由半导体芯片(1)发出的一次辐射的大部分被射入壳体基体(3)中。所述壳体基体(3)包含发光转换材料(5)，它适于将一次辐射的至少一部分转换为具有相对于所述一次辐射至少部分改变了的波长的二次辐射(6)，并且壳体基体(3)在部件的工作中发射混合辐射，该混合辐射包括穿过所述壳体基体(3)的一次
基本信息
专利标题 ：
光电子部件以及用于光电子部件的壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101027788A
申请号 ：
CN200580032170.7
公开（公告）日 ：
2007-08-29
申请日 ：
2005-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
福尔克尔·黑勒
申请人 ：
奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请人地址 ：
德国雷根斯堡
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨生平
优先权 ：
CN200580032170.7
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00
法律状态
2020-09-18 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 33/00
申请日 : 20050928
授权公告日 : 20090812
终止日期 : 20190928
申请日 : 20050928
授权公告日 : 20090812
终止日期 : 20190928
2009-08-12 ：
授权
2007-10-24 ：
实质审查的生效
2007-08-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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