中空树脂颗粒及其制造方法
公开
摘要
本发明提供一种中空树脂颗粒，其是在树脂层中导入空域而能够进行低介电化、低介电损耗角正切化的中空树脂颗粒，且能够简单地形成而得到中空部分。另外，本发明提供一种简单地制造这样的中空树脂颗粒的方法。基于本发明的实施方式的中空树脂颗粒具有壳体部、及被该壳体部包围的中空部分，该壳体部包含使单体组合物进行聚合而得到的芳香族系聚合物(P1)，该单体组合物包含：芳香族系交联性单体(a)、芳香族系单官能单体(b)、及具有特定结构的(甲基)丙烯酸酯系单体(c)。
基本信息
专利标题 ：
中空树脂颗粒及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630847A
申请号 ：
CN202080076215.5
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
松浦春彦
申请人 ：
积水化成品工业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202080076215.5
主分类号 ：
C08F255/00
IPC分类号 ：
C08F255/00 C08F212/08 C08F212/36 C08F2/44 C08F2/20 B01J13/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08F
仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
C08F255/00
由单体接到C08F10/00组所规定的烃类聚合物上聚合而得到的高分子化合物
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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