本发明提供一种晶圆水平电镀装置及阴极电镀液的喷流方法，晶圆水平电镀装置包括晶圆载具、电镀液池和至少1组阴极电镀液喷头组合，电镀液池包括阳极电镀液池体和阴极电镀液池体，在阴极电镀液池体和阳极电镀液池体之间设置离子膜，每组阴极电镀液喷头组合包括2个相对设置的阴极电镀液喷头。通过阴极电镀液喷头产生平行于晶圆表面的流体，从而将积存在晶圆待电镀结构层内的气泡顺着流体而排出，防止电镀空穴产生；电镀时，两个相对设置的阴极电镀液喷头分别对应于晶圆外圆周下方的两侧，所有的阴极电镀液喷头轮流喷液，进而产生不同方向的液流，防止单一液流方向造成的镀层厚度不均匀，确保晶圆镀层均一稳定。