封装后的内存修复方法及装置、存储介质、电子设备
授权
摘要
本公开是关于一种封装后的内存修复方法及装置、计算机可读存储介质、电子设备，所述方法包括：在内存测试过程中，将所述内存的失效信息写入到SPD中，所述失效信息包括失效地址；在设备开机后，从所述SPD中读取所述失效地址，并确定所述失效地址所在的失效线路的数量；在所述失效线路的数量小于或等于冗余线路的数量时，使用所述冗余线路对所述失效线路进行修复；在所述失效线路的数量大于所述冗余线路的数量时，将所述失效信息加载到寄存器中。本公开实现了对失效地址的全部修复。
基本信息
专利标题 ：
封装后的内存修复方法及装置、存储介质、电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112667445A
申请号 ：
CN202110033504.3
公开（公告）日 ：
2021-04-16
申请日 ：
2021-01-12
授权号 ：
CN112667445B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
瞿振林张文喜
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
代理机构 ：
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 ：
王辉
优先权 ：
CN202110033504.3
主分类号 ：
G06F11/14
IPC分类号 ：
G06F11/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F11/00
错误检测；错误校正；监控
G06F11/07
响应错误的产生，例如，容错
G06F11/14
用运算中的冗余作数据的错误检测或校正，例如，通过采用导致相同结果的不同运算序列
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2021-05-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 11/14
申请日 : 20210112
申请日 : 20210112
2021-04-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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