基于多层并排插接升降的计算机用主存储器
授权
摘要
本发明涉及主存储器技术领域,具体地说,涉及基于多层并排插接升降的计算机用主存储器。其包括底部固定装置以及安装在所述底部固定装置顶端的连接装置,所述底部固定装置包括安装板,所述安装板包括顶板,所述顶板底端安装有底板,所述底板与所述顶板通过丝杆螺纹连接,所述顶板顶端并排安装有若干主存储器安装装置,所述主存储器安装装置包括底座,所述底座顶端两侧均对称设置有若干卡齿,两所述卡齿内插接安装有主存储器本体。本发明通过设置的底部固定装置,在进行计算机主存储器使用时,可同时并排插接多个主存储器,同时,通过丝杆转动,可实现升降功能,提高使用效率,便于操作人员对其主存储器进行调节。
基本信息
专利标题 :
基于多层并排插接升降的计算机用主存储器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112698701A
申请号 :
CN202110041914.2
公开(公告)日 :
2021-04-23
申请日 :
2021-01-13
授权号 :
CN112698701B
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
江建梁毅
申请人 :
湖南文理学院
申请人地址 :
湖南省常德市武陵区洞庭大道3150号
代理机构 :
常德天弘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘红祥
优先权 :
CN202110041914.2
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20 B01D46/10 B01D46/00
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-04-15 :
授权
2021-05-11 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 1/18
申请日 : 20210113
申请日 : 20210113
2021-04-23 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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