一种基座模块装配装置
授权
摘要
本发明涉及一种基座模块装配装置。该装置包括：第一输送组件、第二输送组件、定位升降组件以及定位插入组件，所述第一输送组件用于将基座放置在所述定位升降组件，所述定位升降组设置在所述第一输送组件一侧，所述定位升降组件用于将基座定位并将基座进行升降，所述第二输送组件用于将模块放置在所述定位插入组件，所述定位插入组件设置在所述第二输送组件一侧，所述定位插入组件用于将模块定位并将模块插入所述基座内。上述装置工作效率较高。可实现基座和模块的快速插接。
基本信息
专利标题 ：
一种基座模块装配装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112872792A
申请号 ：
CN202110042027.7
公开（公告）日 ：
2021-06-01
申请日 ：
2021-01-13
授权号 ：
CN112872792B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
孟令鑫
申请人 ：
昆山华誉自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇青阳支路33号3幢
代理机构 ：
苏州佳捷天诚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李阳
优先权 ：
CN202110042027.7
主分类号 ：
B23P21/00
IPC分类号 ：
B23P21/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P21/00
用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械，有或没有这些部件的预先或后继操作，如有程序控制
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2021-06-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23P 21/00
申请日 : 20210113
申请日 : 20210113
2021-06-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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