晶圆级镜头模组阵列组装结构、镜头模组及其生产方法
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摘要

本发明公开了一种晶圆级镜头模组阵列组装结构、镜头模组及其生产方法,该组装结构包括堆叠在一起的多层晶圆级镜头阵列,晶圆级镜头阵列包括晶圆基板以及在晶圆基板上呈阵列排布的镜头单元,相邻两层晶圆级镜头阵列之间通过胶水粘接固定或分别通过胶水粘接固定于同一晶圆间隔片的两侧,镜头单元周围环绕布置若干个点胶槽,相邻点胶槽之间通过容胶导流槽连通,点胶槽和容胶导流槽组成包围镜头单元的封闭容胶空间,将胶水填充于该封闭容胶空间内粘接两层晶圆级镜头阵列或分别粘接两层晶圆级镜头阵列于晶圆间隔片的两侧。采用该组装结构可避免晶圆级镜头阵列之间采用胶接固定时在胶接面出现气泡空腔,提高镜头组件的生产良率。

基本信息
专利标题 :
晶圆级镜头模组阵列组装结构、镜头模组及其生产方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112882175A
申请号 :
CN202110072223.9
公开(公告)日 :
2021-06-01
申请日 :
2021-01-20
授权号 :
CN112882175B
授权日 :
2022-04-29
发明人 :
李凡月黄伟沈宝良
申请人 :
拾斛科技(南京)有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市江北新区智达路6号智城园区2号楼720-82室
代理机构 :
南京睿之博知识产权代理有限公司
代理人 :
周中民
优先权 :
CN202110072223.9
主分类号 :
G02B7/00
IPC分类号 :
G02B7/00  G02B7/02  B05D3/06  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B7/00
光学元件的安装、调整装置或不漏光连接
法律状态
2022-04-29 :
授权
2021-06-18 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G02B 7/00
申请日 : 20210120
2021-06-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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