一种多层陶瓷电容器大规格产品研磨工艺及制备方法
授权
摘要
本发明涉及电子元器件制造领域，特别涉及一种多层陶瓷电容器大规格产品研磨工艺及制备方法。该研磨工艺包括以下工艺步骤：S100、产品烧结前进行中温处理：处理温度为625‑725℃；S200、所述中温处理后进行机台细磨：磨介为白刚玉粉，所述产品与白刚玉粉体积比为1:2；其运行曲线为：转速4‑8rpm下运行4.5‑5.5h，转速14‑18rpm下运行4.5‑5.5h，转速23‑27rpm下运行40‑50h。其提升了产品的综合质量，保证产品的一致性，提升产品的外观合格率；产品内部微裂纹减小，损耗角正切值降低；产品的表面光滑度增加，产品的耐压性能及可靠性提高。且生产效率提高，实现了产品大规模批量生产。
基本信息
专利标题 ：
一种多层陶瓷电容器大规格产品研磨工艺及制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112975583A
申请号 ：
CN202110218924.9
公开（公告）日 ：
2021-06-18
申请日 ：
2021-02-26
授权号 ：
CN112975583B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
黄作权吴江涛徐长春黎清乐
申请人 ：
厦门华信安电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市翔安区翔岳路66号
代理机构 ：
厦门加减专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李强
优先权 ：
CN202110218924.9
主分类号 ：
B24B1/00
IPC分类号 ：
B24B1/00 B28B11/08 H01G13/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B1/00
磨削或抛光的工艺；与此工艺有关的所用辅助设备
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2021-07-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 1/00
申请日 : 20210226
申请日 : 20210226
2021-06-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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