一种提高LED芯片提取效率的方法
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摘要
本发明公开了一种提高LED芯片提取效率的方法,包括以下步骤:步骤一、将LED芯片放置在浸泡箱内部,并将腐蚀剂适量添加到浸泡箱内,浸泡箱内的加热管对腐蚀剂加热5‑10分钟,待浸泡箱内的温度降至常温时,将LED芯片取出备用;步骤二、将云母粉、氧化锡粉和锑粉按照1:1:1的比例放置在立式搅拌箱内;在对LED芯片进行加工时,将云母粉、氧化锡粉和锑粉混合得到混合物a,再将溶剂与混合物a混合得到混合物b将LED芯片浸泡在混合物b中,并对浸泡时的温度和时间进行控制,氧化锡具有较高的导电性和稳定性,与锑粉混合后,大大提高电导性,且再与云母粉混合,大大提高了LED芯片的耐高温性能,从而大大提高LED芯片的提取效率。
基本信息
专利标题 :
一种提高LED芯片提取效率的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113036006A
申请号 :
CN202110232484.2
公开(公告)日 :
2021-06-25
申请日 :
2021-03-03
授权号 :
CN113036006B
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
袁凤坡唐兰香路立锋田志怀曹增波孟立智
申请人 :
同辉电子科技股份有限公司
申请人地址 :
河北省石家庄市鹿泉区高新技术产业园区昌盛大街21号
代理机构 :
石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
张梅申
优先权 :
CN202110232484.2
主分类号 :
H01L33/00
IPC分类号 :
H01L33/00
法律状态
2022-06-03 :
授权
2021-07-13 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/00
申请日 : 20210303
申请日 : 20210303
2021-06-25 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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