一种地砖铺装设备和使用方法
授权
摘要
本发明公开了一种地砖铺装设备，包括找平装置和铺装装置，所述找平装置包括定位框，定位框设在地面上方，所述铺装装置包括用于将地砖输送至定位框并自动启闭输送箱和用于压实地砖的压机。本发明的一种底妆铺状设备，可用于室内外瓷砖或其他地砖的铺设，可代替传统的人工作业，提高效率并便于统一铺装的质量，改善由于技术工人水平差异导致的铺装质量的差异，本发明还公开了地砖铺装设备的使用方法。
基本信息
专利标题 ：
一种地砖铺装设备和使用方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113107172A
申请号 ：
CN202110235042.3
公开（公告）日 ：
2021-07-13
申请日 ：
2021-03-03
授权号 ：
CN113107172B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
陈荷荷颜晓河
申请人 ：
温州职业技术学院
申请人地址 ：
浙江省温州市瓯海区东方南路38号温州市国家大学科技园孵化器
代理机构 ：
杭州斯可睿专利事务所有限公司
代理人 ：
郑书利
优先权 ：
CN202110235042.3
主分类号 ：
E04F21/22
IPC分类号 ：
E04F21/22
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F21/00
建筑装修工程用的器具
E04F21/20
铺地板用的器具
E04F21/22
铺由单个构件构成的地板的器具，例如，铺地板的夹具
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2021-07-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : E04F 21/22
申请日 : 20210303
申请日 : 20210303
2021-07-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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