本发明公开了半导体制造领域内的一种料带盖印方向和盖印码的自动比对方法，包括盖印机台，所述方法包括如下步骤：操作人员将料带送入盖印机站；盖印机站外设有输入面板；盖印人员通过扫描枪扫出的盖印条形码传递到各盖印机台上；盖印人员将流程卡上的盖印码信息输入到盖印机台的控制面板上；监测系统将信息传输器传递过来的盖印码、盖印方向和盖印机台编号的信息与监测系统本身存储的信息进行比对，信息不匹配时，语音显示报警装置发出警报，调整后再对料带刻上盖印码；盖印人员将刻好盖印码的料带取走，操作人员将新的料带送入盖印机站，重复循环进行送料。本发明能够避免对料带刻印的盖印码和盖印方向发生错误，防止料带产品报废。