一种导电硅胶用镍包石墨复合粉体材料的制备方法
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摘要
本发明公开了一种导电硅胶用镍包石墨复合粉体材料的制备方法。其制备过程为：1)对石墨粉表面进行除油，清洗、抽滤、干燥；2)将清洗后的石墨粉进行活化，清洗、抽滤、干燥；3)将经过步骤2)处理后的石墨粉置入化学镀溶液中，进行化学镀，抽滤、洗涤、干燥，即得到导电硅胶用镍包石墨复合粉体材料。本方案制备工艺简便，制备的镍包石墨复合粉体包覆效果良好，生产效率高，适合于大规模工业化生产。
基本信息
专利标题 ：
一种导电硅胶用镍包石墨复合粉体材料的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113059155A
申请号 ：
CN202110301151.0
公开（公告）日 ：
2021-07-02
申请日 ：
2021-03-22
授权号 ：
CN113059155B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
张雪峰赵思洋李逸兴阮佳昌
申请人 ：
东北大学
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市和平区文化路三巷11号
代理机构 ：
大连理工大学专利中心
代理人 ：
陈玲玉
优先权 ：
CN202110301151.0
主分类号 ：
B22F1/02
IPC分类号 ：
B22F1/02 C23C18/18 C23C18/34
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F1/00
金属粉末的专门处理；如使之易于加工，改善其性质；金属粉末本身，如不同成分颗粒的混合物
B22F1/02
包含粉末的包覆
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2021-07-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 1/02
申请日 : 20210322
申请日 : 20210322
2021-07-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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