片状微波介质材料的多频点介电性能高速测试系统及方法

授权

摘要

本发明公开了片状微波介质材料的多频点介电性能高速测试系统及方法，测试系统包括网络分析仪、厘米波谐振器和毫米谐振器，所述网络分析仪的第一信号输出端通过第一同轴电缆和第一天线连接，所述第一天线和厘米波谐振器连接，所述网络分析仪的第二信号输出端通过第二同轴电缆和第二天线连接，所述第二天线和毫米谐振器连接；通过两种高次模谐振腔体可有效实现5G应用场景频段下的厘米波频段和毫米波频段的介电性能测试，利用该系统可以有效地实现片状微波介质材料的介电性能自动化测试，通过设计的高次模谐振腔体，两款腔体实现了五个频点的介电性能测试。

基本信息

专利标题：

片状微波介质材料的多频点介电性能高速测试系统及方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113063989A

申请号：

CN202110304113.0

公开（公告）日：

2021-07-02

申请日：

2021-03-22

授权号：

CN113063989B

授权日：

2022-05-20

发明人：

向锋刘潇帅顾腾洪小飞董亦鹏

申请人：

西安交通大学

申请人地址：

陕西省西安市咸宁西路28号

代理机构：

西安通大专利代理有限责任公司

代理人：

王艾华

优先权：

CN202110304113.0

主分类号：

G01R27/26

IPC分类号：

G01R27/26