一种食品级耐热PLA发泡材料及其制备方法
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摘要
本发明提供一种食品级耐热PLA发泡材料及其制备方法，通过使用可生物降解的助溶剂，将聚乳酸(PLA)和己二酸丁二醇酯与对苯二甲酸丁二醇酯的缩聚物(PBAT)共混得到PLA/PBAT合金；然后使用经过聚合的氨基酸对蒙脱土(MMT)进行插层处理得到有机蒙脱土；最后使用PLA/PBAT合金和有机蒙脱土混合挤出并进行发泡，得到食品级耐热PLA发泡材料；通过使用具备生物降解性的助溶剂及具有良好生物相容性的插层剂，避免了在原料中引入有毒有害物质；使用经过聚合的氨基酸作为插层剂，实现了MMT在PLA/PBAT合金中的均匀分散，提高了PLA的熔体强度和热变形温度，突破了用烷基胺阳离子插层的MMT添加量＞5％会降低PLA力学性能的问题，得到了各项性能显著提高的食品级耐热PLA发泡材料。
基本信息
专利标题 ：
一种食品级耐热PLA发泡材料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113214618A
申请号 ：
CN202110399556.2
公开（公告）日 ：
2021-08-06
申请日 ：
2021-04-14
授权号 ：
CN113214618B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
何顺伦
申请人 ：
何顺伦
申请人地址 ：
安徽省合肥市蜀山区望江西路268号学府名都3棟1202室
代理机构 ：
北京元中知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李达宽
优先权 ：
CN202110399556.2
主分类号 ：
C08L67/04
IPC分类号 ：
C08L67/04 C08L67/02 C08K9/04 C08K3/34 C08J9/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L67/00
由主链中形成1个羧酸酯键反应得到的聚酯的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L67/04
由羟基酸得到的聚酯，如内酯
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2021-08-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 67/04
申请日 : 20210414
申请日 : 20210414
2021-08-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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