一种基于折叠线圈的紧凑功分器芯片
授权
摘要
本发明提供一种基于折叠线圈的紧凑功分器芯片包括：折叠线圈，包括相连接的第一级耦合线圈和第二级耦合线圈；第一级耦合线圈由两个上下完全对称的电感相互缠绕形成，第一级耦合线圈的线圈抽头与功分器芯片的合路端口连接；第二级耦合线圈也由两个上下完全对称的电感相互缠绕形成；第二级耦合线圈翻折进第一级耦合线圈内部；RC串联网络，设置在第一级耦合线圈内部，包括第一级RC串联网络和第二级RC串联网络，第一级RC串联网络连接第一级耦合线圈的功分两路；第二级RC串联网络连接第二级耦合线圈的功分两路；两个谐振电容，连接在第一级耦合线圈和第二级耦合线圈的连接处并接入到地。本发明能够极大的减小功分器芯片的尺寸，并且表现出优异的性能。
基本信息
专利标题 ：
一种基于折叠线圈的紧凑功分器芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113224045A
申请号 ：
CN202110416400.0
公开（公告）日 ：
2021-08-06
申请日 ：
2021-04-19
授权号 ：
CN113224045B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
韩思扬刘云刚蔡雪芳王海龙
申请人 ：
中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请人地址 ：
四川省成都市金牛区营康西路496号
代理机构 ：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐静
优先权 ：
CN202110416400.0
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L27/06 H01P5/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2021-08-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/16
申请日 : 20210419
申请日 : 20210419
2021-08-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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