一种新型屏蔽式同轴射频线缆及其制备方法
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摘要

本发明公开了一种新型屏蔽式同轴射频线缆及其制备方法,涉及射频线缆领域,所述线缆包括保护套层、屏蔽层、粘结层和内芯导体;所述内芯导体表面通过粘结层连接有保护套层;保护套层设有容纳凹槽;所述容纳凹槽内填充有屏蔽层;所述容纳凹槽两侧埋设有缓冲弹性颗粒;所述容纳凹槽两端均通过密封橡胶层密封;所述的方法包括以下步骤:S1软化表皮;S2制备粘结层;S3固定屏蔽层;S4固定保护套层,并以橡胶层密封;S5打磨清理制备成品线缆;本发明的有益效果是:通过将屏蔽层设置在保护套层的容纳凹槽内,再配合容纳凹槽内的缓冲弹性颗粒,减缓线缆受到的压力,再通过容纳凹槽限定保护套层的微小位移位置,从而实现稳定固定。

基本信息
专利标题 :
一种新型屏蔽式同轴射频线缆及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113161071A
申请号 :
CN202110424526.2
公开(公告)日 :
2021-07-23
申请日 :
2021-04-20
授权号 :
CN113161071B
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
黄成高小燕范建川
申请人 :
四川天邑康和通信股份有限公司
申请人地址 :
四川省成都市大邑县晋原镇雪山大道一段198号
代理机构 :
成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
田高洁
优先权 :
CN202110424526.2
主分类号 :
H01B11/18
IPC分类号 :
H01B11/18  H01B13/00  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B11/00
通信电缆或导体
H01B11/18
同轴电缆;在一个公共的外导体内有多于1个的内导体的模拟电缆
法律状态
2022-05-13 :
授权
2021-08-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 11/18
申请日 : 20210420
2021-07-23 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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