扎带加工用高平整度自动化封装机

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摘要

扎带加工用高平整度自动化封装机，包括装袋工位、封装工位、人工下料工位、升降机构、柔性接料组件以及气动滑轨；所述升降机构包括第二气动杆、托架、凸轮伸缩机构、定位座以及负压吸附机构；所述装袋工位包括外管体，所述外管体的顶部设有上料机构；所述外管体的内部顶端设有旋转支撑机构，所述旋转支撑机构底面中心处转动安装有竖向升降的扎带调整机构，所述外管体的内壁贴合滑动设有内管体，所述内管体包括第二下料斗、第三管体；本发明利用凸轮伸缩机构能够上下抖动塑料袋，使得扎带在塑料袋内上下颠动至平齐状态；能够在扎带的顶部形成止挡结构，使得扎带在固定的区域浮动，伸出的扎带被抵触收回，起到调节平整的作用。

基本信息

专利标题：

扎带加工用高平整度自动化封装机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112960150A

申请号：

CN202110467392.2

公开（公告）日：

2021-06-15

申请日：

2021-04-28

授权号：

CN112960150B

授权日：

2022-04-29

发明人：

贾红刚

申请人：

安徽瑞斯特新材料有限公司

申请人地址：

安徽省亳州市高新技术产业开发区亳芜现代产业园区希夷大道西侧、合欢路南侧88号

代理机构：

合肥东邦滋原专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

张海燕

优先权：

CN202110467392.2

主分类号：

B65B1/22

IPC分类号：

B65B1/22 B65B35/02 B65B1/32