用于易碎微电子部件的物理转移的设备和方法
公开
摘要
本申请涉及用于易碎微电子部件的物理转移的设备和方法。一种用于从支撑结构拾取单片化的微电子部件的设备，所述设备包含拾取器，所述拾取器具有至少两个真空通道，所述真空通道通往所述拾取器的拾取面的不同部分并与至少一个真空源选择性地连通。所述设备进一步包含控制器，所述控制器被编程为每次分别启动所述至少一个真空源和所述至少两个真空通道中的至少一个之间的连通，并且在随后的时间启动所述至少一个真空源与所述至少两个真空通道中的至少另一个之间的连通。还公开了操作方法。
基本信息
专利标题 ：
用于易碎微电子部件的物理转移的设备和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582774A
申请号 ：
CN202110472496.2
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2021-04-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
J·M·明尼克B·P·沃兹宋宰圭
申请人 ：
美光科技公司
申请人地址 ：
美国爱达荷州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王艳娇
优先权 ：
CN202110472496.2
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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