一种钎焊钨基粉末合金的Cu基非晶态钎料及其制备方法和应用
授权
摘要
本发明公开了一种钎焊钨基粉末合金的Cu基非晶态钎料及其制备方法，采用快速凝固技术制备箔状Cu基非晶态钎料，应用于钨基粉末合金之间及其与其他金属的钎焊，属于焊接与连接领域。所述钎料成分按质量百分比计(wt.％)：钛(Ti)：15‑25，镍(Ni)：5‑10，锆(Zr):7‑15，钒(V)：4‑12，锡(Sn)：4‑8，余量为铜(Cu)，采用快速凝固技术制备的箔状Cu基非晶态钎料在钨基粉末合金表面具有良好的润湿性，所得到的钎焊接头具有较高的热强性。该Cu基非晶态钎料成带性好，结构均匀，熔化温度适中，在钨基粉末合金表面的润湿面积达到200‑300mm2，钎焊接头室温剪切强度达到250‑400MPa，在400℃时测试剪切强度达到200‑350Mpa。
基本信息
专利标题 ：
一种钎焊钨基粉末合金的Cu基非晶态钎料及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113134693A
申请号 ：
CN202110478492.5
公开（公告）日 ：
2021-07-20
申请日 ：
2021-04-30
授权号 ：
CN113134693B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
邱小明徐宇欣邢飞黄伟宸阮野苏金龙潘新博
申请人 ：
吉林大学
申请人地址 ：
吉林省长春市长春高新技术产业开发区前进大街2699号
代理机构 ：
长春吉大专利代理有限责任公司
代理人 ：
朱世林
优先权 ：
CN202110478492.5
主分类号 ：
B23K35/30
IPC分类号 ：
B23K35/30 B23K1/008 B23K1/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/30
主要成分在1550℃以下熔化
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2021-08-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/30
申请日 : 20210430
申请日 : 20210430
2021-07-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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