一种用于锁孔效应深熔TIG焊的电弧压力测量装置与方法
授权
摘要

本发明公开了一种用于锁孔效应深熔TIG焊的电弧压力测量装置与方法,测量装置包括数据采集卡、运动装置、工控机、K‑TIG焊接电源、K‑TIG焊枪、焊接工作台、水冷铜柱、压力传感器以及冷却水箱,水冷铜柱内部中空且设置有内铜柱,内铜柱的中心开设有贯穿的引导孔,引导孔连接在水冷铜柱的上、下两个端面,水冷铜柱与冷却水箱通过管道连接成循环回路,水冷铜柱的下端部形成有用于安装压力传感器的安装部,焊接工作台连接K‑TIG焊接电源的正极,运动装置驱动K‑TIG焊枪移动,K‑TIG焊枪连接K‑TIG焊接电源的负极,引导孔用于通过K‑TIG焊枪发出的焊接电弧。该测量装置能适应大电流高热输入环境下电弧压力分布的测量,有效避免水冷铜柱及引导孔的受热畸变与烧损。

基本信息
专利标题 :
一种用于锁孔效应深熔TIG焊的电弧压力测量装置与方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113290303A
申请号 :
CN202110489846.6
公开(公告)日 :
2021-08-24
申请日 :
2021-05-06
授权号 :
CN113290303B
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
石永华崔延鑫陈金荣陈云可
申请人 :
华南理工大学
申请人地址 :
广东省广州市天河区五山路381号
代理机构 :
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 :
胡辉
优先权 :
CN202110489846.6
主分类号 :
B23K9/095
IPC分类号 :
B23K9/095  B23K9/167  B23K9/32  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
B23K9/095
监测或自动控制焊接参数
法律状态
2022-05-24 :
授权
2021-09-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 9/095
申请日 : 20210506
2021-08-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332