本发明公开了一种陶瓷室温烧结方法，其特点在于计算气压变量控制陶瓷室温闪烧的局部电介质击穿。混合原材料，并将混合材料压制为成型生坯；将成型生坯加热去其中的除粘合剂，进行干燥并持续加热得到陶瓷生坯；在陶瓷生坯两端涂上银浆以降低与电路的接触电阻，并烘烤固化银浆，得到固化陶瓷胚体；将固化陶瓷胚体置于真空室中，以铜线连接高压交流电源准备闪烧；在闪烧过程中，于固化陶瓷胚体和真空室底部中间放置一块刚玉板进行绝缘，并将高压电阻器与样品和电源串联；通过调整烧制气压值、电压及电流，调整陶瓷材料室温闪烧的局部电介质击穿。并且，具有如下2个优势：（1）增加陶瓷样本相对密度；（2）减少陶瓷样本平均晶粒尺寸的效果。